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       SMT 表面貼裝技術是一種生產電子電路的方法,其元件直接安裝在pcb的表面。表面貼裝技術已經取代通孔技術成為電路板組裝的首選方法。通孔技術和表面貼裝技術都可以在同一塊電路板上使用。雖然表面安裝更受歡迎,通孔仍然是可取的某些組件。例如,需要很強的物理連接、高耐熱性和高功率處理能力的部件仍然依賴通孔技術。

    SMT 貼片加工能力:

    ·   4條全自動高速貼片線;

    ·   貼片能力達到日常400萬點;

    ·   元器件封裝接受01005 到150mm      

    ·    器件精確度 芯片, SOTs, SOICs,PLCCs, LCCs, QFPs, BGAs, QFNs, AL Caps, 連接器

    ·    支持離線補料設置

    ·    條形碼組件的驗證和可追溯性 

    ·    鋼網清洗

    ·    SPI 檢測






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